Intel DesigninTools 网页上现已列出了 Battlemage GPU 的炫B系列A系两款测试工具，分别为 BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH。试工身封这些工具用于验证和测试目的具现，但 BGA 设计也透露了一些细节。装比
X2 工具采用 2362 BGA 封装，列稍X3 工具采用 2727 BGA 封装。英特英特尔 Alchemist（锐炫 A 系列）的尔下较早报告表明，锐炫 A770 显卡上使用的代锐独显顶配 ACM-G10 GPU 芯片采用 2660 BGA 封装。这意味着第二代 GPU 的炫B系列A系封装尺寸有望比 A 系列高端 GPU 更大。
需要注意的试工身封是，封装尺寸更大并不完全意味着芯片尺寸也更大，具现所以准确信息还有待后续公布。装比
Battlemage GPU 的信息已经得到了多次曝光，以 BMG-G10 为例，汇总其爆料规格为：
Xe² HPG 架构
56 个 Xe 核心
448 XVE（EU）
每个 XVE 有 2 个着色器
112MB Adamantine 缓存
16GB 256bit GDDR6X 显存
最高 225W
将于 2024 年第 2 季度推出
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(责任编辑：娱乐)
